NF Bond Tester

Ce projet vise la création d'un centre d'excellence mondial de développement en assemblage de puces électroniques et des microsystèmes électromécaniques (MEMS). Le Centre réalisera des activités de recherche et développement (R-D) dans le Technoparc Bromont pour l'encapsulation des microsystèmes et des puces électroniques. La réalisation de ce projet permettra de regrouper des centaines de chercheurs provenant des entreprises et du milieu académique. Ce projet fournira l'infrastructure requise pour soutenir la fabrication de semi-conducteurs avancés afin de maximiser la synergie entre les entreprises privées de premier plan basées au Canada et des institutions de recherche publiques, pour agir collectivement et devenir ainsi plus productives, compétitives et rentables. De plus, l’accès aux nouvelles installations scientifiques permettra de maintenir et de rehausser le potentiel de formation pour répondre aux besoins de la prochaine génération de techniciens, d’ingénieurs et de scientifiques dans le domaine de la microélectronique. Le C 2MI vise également à mettre sur pied une infrastructure technologique au Québec afin de permettre une reconnaissance internationale de l’expertise canadienne en assemblage microélectronique. Ainsi, le C2MI est un centre de classe mondiale canadien qui vise à : · créer des partenariats internationaux afin de résoudre les défis les plus importants dans le domaine de la microélectronique; · regrouper des industries et des chercheurs universitaires canadiens afin de créer une synergie et donner accès à une infrastructure de pointe; · agir comme vitrine technologique pour la prochaine génération de procédés en microélectronique; · développer les entreprises de haute technologie en microélectronique et consolider celles déjà présentes dans ce créneau; · établir des liens avec les universités et instituts de recherche, les représentants du corridor fort dynamique des semi-conducteurs du nord-est de l’Amérique du Nord; · promouvoir des entreprises naissantes et des installations de recherche pour protéger des emplois rémunérateurs et en créer d’autres; · contribuer à la formation de la prochaine génération d’ingénieurs et de scientifiques en physique, chimie et métallurgie ainsi que des spécialistes en matériaux et en imagerie numérique. · Donner l'opportunité aux équipementiers de travailler avec les industriels pour développer/améliorer les équipements qui répondront aux besoins futurs de l'industrie grâce à un partenariat privilégié. 1.1. PORTÉE (Français) Dans le cadre du projet C2MI, le Client souhaite faire l’achat d’un appareil d’essai de « ball shear » à haute vitesse et de « ball pull et ball shear » à basse vitesse de boule de soudure de module de microélectronique . Cet équipement doit permettre le cisaillement à haute vitesse des boules de soudures et à basse vitesse. De plus il devra être capable d’en faire l’arrachement vertical à basse vitesse dans le but d’évaluer la a qualité de l’attachement des boules de soudure. Ce Cahier des Charges donne les spécifications techniques et les exigences pour l’achat de ce genre d’appareil. Les exigences clés sont la performance, le bas coût d’opération, la durabilité et la fiabilité de l’équipement. 2. INTRODUCTION (English) Industry Canada, the Ministère du Développement économique, de l'Innovation et de l'Exportation and industry partners IBM Canada Ltd. and DALSA Semiconductor Inc. have made significant financial contributions to the Université de Sherbrooke to help build a microelectronics innovation centre. The MiQro Innovation Collaborative Centre (MIC2) project involves a high-tech microelectronics centre. The project aims to create an international centre of excellence for development in microchip and microelectromechanical system (MEMS) assembly. The Centre will carry out research and development (R&D) activities related to microsystem and microchip packaging in the Technoparc Bromont. The project will bring together hundreds of researchers from the industry and the academic field. The project will provide the necessary infrastructure to support advanced semiconductor manufacturing in order to maximize synergy among leading Canadian-based private businesses and public research institutions so that they can act collectively and thereby become more productive, competitive and profitable. In addition, the access to new scientific facilities will help maintain and increase training capacity for meeting the needs of the next generation of microelectronics technicians, engineers and scientists. The MIC2 also aims to build technological infrastructure in Quebec in order to gain international recognition for Canada's microelectronics assembly expertise through reciprocal agreements with world renowned collaborative research centres like Albany Nanotech and Leti/Minatec. The MIC2 is therefore proposing Canada’s first full commitment to achieve the following: · Create international partnerships to face the biggest challenges in the field of microelectronics; · Bring together Canadian industries and university researchers to create a synergy and provide access to state-of-the-art infrastructure; · Act as a technology showcase for the next generation of microelectronic techniques; · Develop high-tech microelectronics companies and strengthen those that are already in this market; · Build ties with universities and research institutes, representatives from North America’s very dynamic Northeast semiconductor corridor; · Promote emerging businesses and research facilities to protect paying jobs and create new ones; · Help train the next generation of engineers and scientists in the fields of physics, chemistry and metallurgy, and materials and digital imaging specialists. · Provide manufacturers the opportunity to work in close partnership with industry representatives to develop/improve equipment that meets the industry's future needs. 2.1. SCOPE (English) For the project MIC2, the Client wants to purchase a bond tester and a high speed bond tester. This or these tools must be able to do at least ball shear and ball pull at low speed and ball shear at high speed. This document lists and defines the technical specifications and requirements to acquire a bump tester for microelectronic packages. The key requirements for this equipment are the process performance, low cost of ownership, high reliability and ease of use .