Équipement d’encapsulation et lamination de circuits électroniques

(English version) The Université de Sherbrooke wants to acquire an encapsulation system comprises of a slot-die coater and a wet/dry laminator unit used in printed electronics. The equipment will be used for small volume production and for prototyping in a research and development context and will be installed in the MiQro Innovation Collaborative Center (C2MI) building. Livraison: L'équipement est attendu dans les cinq (5) mois suivant l'émission d'une commande, selon les modalités prévues dans les documents d'appel d'offres. Garantie de soumission: Aucune garantie de soumission n'est exigée. Garantie d'exécution: Aucune garantie d'exécution n'est exigée. Disponibilité du document d'appel d'offres: Le document d'appel d'offres est disponible auprès du système électronique d'appel d'offres SEAO. Présentation des soumissions: Seules les soumissions reçues au plus tard à l'heure et à la date limites fixées pour la réception des soumissions, sous pli cacheté et bien identifiées seront considérées. Il est de la responsabilité du fournisseur ou du prestataire de services de s'assurer que les documents soient acheminés à l'endroit indiqué aux documents d'appel d'offres. Ouverture des soumissions: Toute personne désirant assister à l'ouverture des soumissions doit se présenter à l'endroit, à la date et à l'heure indiquées aux documents d'appel d'offres. Réserve: L'Université de Sherbrooke se réserve le droit, au moment de l'analyse des soumissions, de refuser toutes les soumissions présentées, même la plus basse.