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Tekna Systèmes Plasma inc.

Source : SEAO

Sherbrooke Innopole · Méthode non publiée · fermeture non publiée

Faits

Publication
12 juillet 2018
Méthode
0Subvention
Montant
— non déclaré
Référence
Avis nº SIS-2017-08-10-1
Catégorie SEAO
O1 — Indéterminé

SEAO, Données Québec · données du 4 octobre 2026

Description

100 %

La subvention octroyée à l’entreprise est accordée pour la localisation à Sherbrooke d’une nouvelle usine (bâtiment #3), l’agrandissement de l’usine actuelle de poudres (bâtiment #2) et la création d’emplois. Le Projet permet à l’Entreprise subventionnée de se positionner comme une entreprise industrielle de classe mondiale conservant son siège social à Sherbrooke.

SEAO, Données Québec · données du 4 octobre 2026

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Documents

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Avis similaires ouverts

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Permalien
https://www.laureo.ca/avis/ocds-ec9k95-1183007
Citation
Lauréo, « Tekna Systèmes Plasma inc. », Sherbrooke Innopole, avis nº SIS-2017-08-10-1, données du 4 octobre 2026, d'après le SEAO / Données Québec (CC-BY 4.0). https://www.laureo.ca/avis/ocds-ec9k95-1183007
Réutilisation
Chiffres et texte réutilisables avec attribution. Les documents du SEAO ne sont jamais redistribués : ils sont liés à leur source officielle.
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Tekna Systèmes Plasma inc. — Sherbrooke Innopole — Lauréo